热镶嵌树脂以热固性或热塑性树脂为基本原料,再结合纤维或其他填料,以增强树脂的韧性和***性,经过混炼制得颗粒状镶嵌料。
在加热加压的时候,树脂软化熔融,渗透填充到零件的各缝隙和凹坑部位,在冷却后实现对样品的充分把持。
当实验室持续有大量试样需要制备,并要求制样质量高、尺寸外形统一、时间短,热镶是***理想的选择。热镶需要配套镶嵌机使用。
KM1 |
热镶嵌料 常用型,黑色粉末,适用于普通制样使用 |
KM1-R |
热镶嵌料 常用型,红色粉末,适用于普通制样使用 |
KM1-G |
热镶嵌料 常用型,绿色粉末,适用于普通制样使用 |
KM2 |
热镶嵌料 导电型,黑色粉末,热镶嵌料是一种导电型化工材料,它可以应用在需要高度导电的领域。这种导电性是为了便於电解抛光或者在电镜下观察,主要适用于需要高度导电的领域(例如:用于电镜扫描),能确保样品在电镜扫描测试过程中几乎没有电压损耗(低于0.5%)。 |
KM3 |
热镶嵌料 保边型,黑色粉末,极低收缩,和样品结合紧密,硬度高 耐磨性好,适用于对边缘要求高的样品 |
KM4 |
热镶嵌料 白色粉末,适用于普通镶嵌 |
KM5 |
热镶嵌料 透明型,适用于对部位、尺寸、层深等有要求的样品 |
KM6 |
热镶嵌料 可溶解型,透明,样品可从镶嵌样中无损取出。 适用于样品需回收,并对部位、尺寸、层深等有要求的样品 |